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建设的国家重大科技基础设施

来源:www.hg07111.cc   作者:hg0088   日期:2018-11-30 09:07

    蛋白质科学研究(北京)国家重大科技基础设施顺利通过国家验收。该设施的建成并投入运行,将为国内外生命科学和健康产业的发展再添强劲原动力。
  它是国家“十一五”批准建设的国家重大科技基础设施,总投资12亿余元,由军事科学院军事医学研究院作为法人单位,清华大学、北京大学和中科院生物物理所作为共建单位共同建设,是第一个由国家发改委、教育部、北京市和军队通过“军民融合、央地联合、科教融合”建设的国家重大科技基础设施。它突破军地、科教、央地等界限,首次整合了我国在蛋白质组学和结构生物学领域享誉全球的优质学术力量,汇聚了生物质谱、生物大数据与超级计算、生物成像、冷冻电镜、核磁共振等尖端技术平台,为深度解析蛋白质组及蛋白质复合体的结构和功能,全景式揭示人类、重要动植物与微生物等生理、病理、药理、毒理等相关分子机制,提供高通量分析、高时空分辨、高复杂度覆盖、大数据解析、智能化知识发现等一站式综合技术体系。其中,建立了目前世界上速度最快的蛋白质组鉴定方法,创立了世界首个蛋白质组一站式海量数据分析云平台,在国际上首次解析了十余个复杂蛋白质复合体的超微结构,其整体能力在该领域为全球首屈一指。
  蛋白质科学研究(北京)国家重大科技基础设施国家验收会现场。熊垒摄蛋白质科学研究(北京)国家重大科技基础设施国家验收会现场。熊垒摄
  蛋白质是生命活动的执行分子,几乎所有生命的功能都由其完成,也是人体、重要动植物、工业与环境微生物等其诊断试剂、预防疫苗、药物作用的重要靶标和生物药的主要来源。“蛋白质组”是各种生物系统中全部蛋白质的集合体,是所有生物系统与生命过程其结构、功能、调控的物质基础。该设施将帮助科学家全景式、“拉网式”解析生物系统中的各类成分及其构成与调控规律,深度解析其中重要蛋白质及其蛋白质机器的结构与功能,系统揭示重大生命系统与重要生命现象的本质与规律以及重大疾病的发生发展机制,在基础研究领域催生系列重大原创性发现与颠覆性技术突破,为通量发现与重大疑难病症的诊断、预防、治疗紧密相关的功能蛋白质和药物靶标提供独到的强大技术支撑。该设施作为我国在生物医药领域第一个实现技术与设备的集成化、通量化、信息化和智能化的大科学设施,将全方位服务于我国前沿科技创新与战略性新兴产业发展,将为我国的生命科学、健康医疗、环境保护与资源开发、工农业等众多行业产业,提供更前沿、更尖端、更独到的高技术服务。随着人工智能的快速发展,对算力提出了更高的要求,传统CPU已经难以满足人工智能高性能并行计算的需求,AI芯片应运而生。为了能让旗下的硬件设备更加自主,越来越多的科技巨头开始自主研发AI芯片,可以说,AI芯片已成为巨头博弈的新领地。近日,亚马逊云在AWS re:Invent大会上,正式发布了其首款云端AI芯片Inferentia,由此亚马逊成为继谷歌、百度、华为之后,又一家推出云端AI芯片的企业。
  亚马逊AWS年度盛会——re:Invent 2018大会在美国拉斯维加斯拉开帷幕
  亚马逊推出云端AI芯片,与谷歌、百度以及华为争夺市场?
  11月28日,在拉斯维加斯召开的AWS re:Invent大会上,亚马逊云CEO Andy Jassy正式发布了其首款云端AI芯片Inferentia。他表示Inferentia将是一款高性能、低延迟、持续性好、性价比更高的机器学习芯片,每个Inferentia芯片的计算力将会高达“数百TOPS”,多块芯片组合在一起后的计算力将会实现“数千TOPS”。预计从2019年开始,亚马逊将面向云计算客户销售运行在这些芯片上的服务。
  当然,亚马逊并不是唯一一家自主研发云端AI芯片的企业。
  2016年5月,在谷歌I/O大会上,谷歌首次公布了自主设计的TPU,2017年谷歌I/O大会,谷歌宣布正式推出第二代TPU处理器,在2018年的谷歌I/O大会上,谷歌发布了新一代TPU处理器——TPU 3.0。
  2018年7月,在2018百度AI开发者大会上,百度CEO兼董事长李彦宏发布了百度自主研发的云端AI芯片昆仑。
  2018年10月,在华为全联接大会上,华为董事长、轮值董事长徐直军发布了两款华为自主研发的,基于达芬奇架构的云端AI芯片昇腾(Ascend)系列。
  在华为全联接大会上,华为正式发布两款昇腾系列云端AI芯片
  云端AI芯片、终端AI芯片分别是什么?
  提到云端AI芯片,那就先来说一说目前AI芯片的大致分类,从应用场景来看,AI芯片主要分为两大门类:一个是面向云端数据中心的AI芯片,另一个是面向终端的嵌入式AI芯片。
  云端AI芯片:其自身的性能较强,并且能够同时支持大量运算共同运行。此外,它还能够支持图片、语音等多种不同的应用。在AI芯片中,基于云AI芯片的技术能够让各种智能设备和云端服务器进行快速的连接,并且在连接时能够保持最大程度的稳定性。
  据预测,到2020年云端AI芯片市场规模将接近106亿美元。随着谷歌、百度、华为、亚马逊等陆续进军云端AI芯片市场,云端AI芯片已经逐渐成为科技巨头们的战场。
  未来,伴随着5G、物联网的快速发展,AI芯片的需求将日益扩大。会有越来越多公司加入到云端AI芯片的设计开发中,云端AI芯片发展潜力相当巨大。
  终端AI芯片:此类芯片需要嵌入进设备内部的,在设备内部中嵌入了终端AI芯片之后,能够让设备的AI能力得到进一步提升。实验表明,当设备内部嵌入终端AI芯片之后,能够让设备在没有联网的情况下,也能够实现相应的AI能力,这样人工智能的覆盖范围将变得更加全面、更加广泛。
  随着下游领域智能化需求的带动,以及软硬件技术不断取得突破,终端AI芯片应用同样前景广阔。未来,终端人工智能芯片有望进军更广的AI应用市场,包括汽车、无人机、AR/VR、安防、工业等。
  就成熟度而言,当前的云端AI芯片市场更为完善。不过,为了推进AI技术的真正落地,终端AI芯片也被越来越多的认为是未来的主要发展方向。相较而言,云端AI芯片和终端AI芯片各具优势。
  写在最后:
  最近几年,AI芯片显然成为了热门的投资领域,并且随着人工智能技术应用领域的不断增加,AI芯片的地位也变得越来越重要。正如CPU是IT产业的核心一样,在智能化时代,AI芯片也是人工智能产业的核心,更是未来科技发展的重中之重。对于企业而言,拥有属于自己的AI芯片,既能更好地满足产品需求、功能需求,也能降低成本,同时还可以减少对芯片供应商的依赖性,这样企业就有了自己的竞争优势和特色。相信,这就是科技巨头纷纷投入研究属于自己的AI芯片最为重要的原因。
  现在,AI芯片战争已全面打响,就像19世纪蒸汽机的更迭,结束了大洋之上纵横数个世纪的风帆时代,人工智能算力的突破也将成为摩尔定律的变革者,将延续了一个世纪的计算机科学文明带入一个全新的发展时期!
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